12. Отмывочная технология

iDevice ikoon

 

Отмывка в производстве электроники

 

Основными задачами отмывки при производстве электроники сегодня являются:

  • отмывка печатных узлов после пайки
  • очистка трафаретов
  • отмывка оборудования.

Отмывка печатных узлов после пайки — это удаление с поверхности печатных узлов и компонентов остатков технологических материалов, которые в процессе эксплуатации электронной ап-паратуры могут оказать негативное влияние на надежность печатных узлов, могут препятствовать нанесению влагозащитных покрытий, затруднять выполнение электрического контроля, а также ухудшать внешний вид изделия. Не отмытые после пайки остатки флюса или другие загрязнения могут привести к отслаиванию покрытий, ухудшению адгезии, коррозии, повышенным токам утечки и прочим дефектам.

 

 

Очистка трафаретов – это удаление остатков паяльных паст и клеев из аппертур трафаретов и их поверхностей. Эти загрязнения могут приводить к ошибкам при трафаретной печати, и как следствие увеличению количества дефектов пайки. Регулярная очистка трафаретов и рамок позво-ляет повысить стабильность и качество технологического процесса, а также создает благоприятные условия для получения четких и качественных отпечатков паяльной пасты.

Сегодня в принтерах трафаретной печати для очистки трафаретов широкое применение находит автоматическая процедура очистки, это позволяет повышать стабильность и улучшать качество пайки.

 

 

Отмывка оборудования подразумевает под собой регулярное удаление остатков флюса, нагара и других загрязнений с элементов конструкции машин. Для перемещения печатных узлов по конвейеру в установках пайки используются специальные механизмы и конструкции.

В процессе флюсования и пайки эти элементы оборудования могут загрязняться используемыми технологическими материалами, что может привести к плохому качеству пайки. С целью обеспечения хорошей пайки, чистота механизмов и элементов оборудования должна быть максимальной.

 

 

Качественная отмывка печатных узлов (ПУ) имеет ключевое значение для производства высоконадежной техники, продукции военного и специального назначения. Многие современные тенденции, характерные процессам сборки печатных узлов, имеют непосредственное влияние на организацию процесса отмывки.

Распространение бессвинцовых технологий, внедрение специальных материалов для пайки, минимизация размеров компонентов, оптимизация затрат на производство единицы про-дукции – все это отражается на том, как и чем отмывать печатные узлы.

 

 

ЗАО Предприятие ОстекИнженерное пособие «Отмывка печатных узлов»

www.ostec-materials.ru