5. Теория пайки

iDevice ikoon

УСЛОВИЯ ПОЛУЧЕНИЯ КАЧЕСТВЕННОГО ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ

 

Образование  качественного  паяного  соединения  осуществляется 

в следующей последовательности:

  • подготовка металлических поверхностей с помощью флюса;
  • нагрев выше точки плавления припоя;
  • вытеснение флюса с помощью поступающего припоя;
  • растекание  жидкого  припоя  по  металлической  поверхности;
  • процесс смачивания;
  • диффузия атомов из твердой металлической фазы в жидкий припой и наоборот;
  • образование сплавной зоны;
  • последующая обработка паяных соединений, очистка, когда удаляются флюсы, способствующие коррозии.

Флюс является неметаллическим материалом, который создает условия для прочной связи на месте пайки.

 

Механизм взаимодействия флюса и поверхностей, предназначенных для выполнения паяного соединения, описывается следующим образом:

  • быстрое и эффективное смачивание металлической поверхности благодаря влиянию сил поверхностного натяжения;
  • удаление окисных слоев на контактируемых металлах,
  • а также растворение и удаление продуктов реакции при температуре ниже температуры плавления припоя;
  • защита очищенных металлических поверхностей от нового окисления.

Флюсы создаются на основе легколетучих компонентов микроатмосферы,  что  обеспечивает  припою  и  основному  веществу  возможность адсорбировать поверхностно-активный кислород, а также частично выделять его, благодаря чему изменяется поверхностное натяжение и способность смачивания.

 

 

Остатки флюса должны легко удаляться или быть нейтральными, т. е. не должны изменять электрические параметры исходного материала и не вызывать коррозии.