3. Технология Pin-in-paste

iDevice ikoon

Сквозной печатный монтаж пайкой оплавлением припоя (Through Hole Reflow) или технология Pin-in-Paste

 

 

 

Технология представляет собой сквозной монтаж (Through Hole) компонентов в сочетании с техникой пайки оплавлением припоя. При этом речь идет о технологии, которая была разработана для полностью автоматизированных процессов в производстве с применением поверхностного монтажа.

 

Суть технологии PIP состоит в том, что пайка THT компонентов осуществляется в печи оплавления одновременно с пайкой SMD-компонентов.

 

 

Для этого сначала в область монтажных отверстий THT компонентов наносится необходимое количество паяльной пасты, далее в отверстия устанавливаются сами компоненты, и затем происходит пайка оплавлением.

 



 

 

PIN IN PASTE APPLICATION NOTE

www.littelfuse.com

 

Такой технологический процесс позволяет уменьшить себестоимость производства радиоэлектронных изделий, повысить качество монтажа и производительность, максимально эффективно использовать плюсы автоматического оборудования для поверхностного монтажа:

воспроизводимость результатов технологических операций,
минимальный расход материалов,
уменьшение требований к квалификации персонала.

Принцип работы: протекание процесса "Pin-i n-Paste" .

 

 

 

 



Through Hole Reflow-Technologi

PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

www.phoenixcontact.com