2. Селективная пайка

iDevice ikoon

Общая характеристика селективной пайки

 

 

возможность работы в производственной линии;

• высокая производительность при малом цикле изготовления изделия;

• возможность работы с любыми современными печатными платами;

• высокоточная система позиционирования;

• высокая повторяемость пайки, такая же, как при пайке волной припоя;

• высокая точность нанесения флюса для обеспечения безотмывочной технологии;

• возможность пайки в инертной среде;

• простое программирование, управление и обслуживание оборудования;

• автоматизация, сокращающая временные затраты по сравнению с ручным трудом.

 

 

 

Пайка одиночной микроволной припоя рассчитана на использование в условиях многономенклатурных производств и позволяет переходить на новое изделие, меняя программу (а при необходимости и сопло волнообразователя) и обеспечивая тем самым максимальную гибкость.

Благодаря полному компьютерному контролюи возможности детального программирования параметров каждая операция пайки на плате выполняется с оптимальным результатом.

Специальный дизайн сопла волнообразователя исключает необходимость учитывать при разработке изделий направление пайки, создание ловушек припоя и особое ориентирование компонентов на плате.

 

 

 

Технологии в электронной промышленности, № 1’2006

«Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду».