1. Пайка волной припоя

iDevice ikoon Пайка волной припоя

 

Техпроцесс пайки волной припоя можно разбить на следующие операции:

  • флюсование,
  • удаление избытка флюса;
  • предварительный нагрев;
  • пайка; 
  • охлаждение.


Флюсование

В процессе пайки флюсы обеспечивают:

  • растворение оксидов и сульфидов,
  • защиту паяемых поверхностей от повторного окисления, способствуя смачиванию припоем контактных площадок платы и выводов радиоэлементов.

Общие требования, классификация и методы испытаний современных жидких флюсов приведены в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004 «Требования к флюсам для пайки».

Методы флюсования.
Нанесение флюса обычно осуществляется способом:

 

  • пенного флюсования
  • или распылением.